トイドロップ
出展予定
- 2019年3月10日（日） 「ゲームマーケット2019大阪」、出展予定。ブースNo.J05-06
- 2019年5月25日（土）-26（日） 「ゲームマーケット2019春」、出展予定。
#ゲームマーケット 2019大阪でのトイドロップの新作は、「イケオジあつめ」「白い粉（ハイテンション利休拡張２）」と、「押しの印鑑を集める私」です！ https://t.co/RLvY59FIJF #ゲムマ pic.twitter.com/WxZxnYB0rT
— はち@日本ボードゲーム大賞の投票は2/13まで。 (@putsbee) 2019年1月21日